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德国infineon最近宣布,将会授权130纳米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM,而IBM方面预计会在未来对应产品中使用该制程技术生产的产品,并提供对应服务,此列芯片预计将会在IBM北美工厂进行制造。
infineon的130纳米嵌入式闪存技术早在2006年就已经在进入量产阶段,其主要被应用于使用微控制器芯片的智能卡自动系统中。根据计划,IBM将会在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圆工厂开工,预计会在2008年下半年进入量产阶段。
德国infineon最近宣布,将会授权130纳米制程嵌入式闪存芯片制造技术给IBM,而IBM方面预计会在未来对应产品中使用该制程技术生产的产品,并提供对应服务,此列芯片预计将会在IBM北美工厂进行制造。
infineon的130纳米嵌入式闪存技术早在2006年就已经在进入量产阶段,其主要被应用于使用微控制器芯片的智能卡自动系统中。根据计划,IBM将会在其位于北美的vermont(佛蒙特州)200毫米晶圆工厂开工,预计会在2008年下半年进入量产阶段。
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